电子封装材料项目

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电子封装材料项目

“中国东营”政府门户网站　 www.dongying.gov.cn 2006-8-30 浏览次数：

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    一、项目背景
    随着世界电子行业的迅猛发展，并伴随着劳动密集型企业向中国内陆进军，使国内电子封装行业发展迅速，由此带动电子封装材料需求的增长。用于电子封装技术的环氧塑封材料的国内市场需求每年增长20%左右，现年国内需求量已达到5－6万吨，产品市场潜力巨大，
    二、国家产业政策
    电子封装材料属国家优先发展的高技术产业化重点领域。
    三、建设内容及规模
    建设500吨/年电子封装材料生产线一条及配套辅助设施。
    四、投资估算及资金筹措
    该项目总投资1500万元。采用招商引资筹集
    五、经济效益
    项目达产后，年实现销售收入2000万元，利税1000万元。
    六、建设年限
    2004年
    七、合作方式
    独资、合作
    八、目前进展
    已完成项目前期工作。
    九、联络方式
    联系人：张广美
    联系电话：0546-8380095


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